FSC-BT1026C 高通 QCC3024 藍芽 5.1 TWS 音頻接收模組

FSC-BT1026C 是一款基於高通 QCC3024 芯片的雙模藍芽 5.1 立體聲音頻 SoC 模組,具備高性能可編程藍芽立體聲音頻 SoC、單晶片雙模藍芽 v5.1 系統及三核處理器架構,並以低功耗設計延長電池壽命。FSC-BT1026C 藍芽音頻模組支援 A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、HOGP 和 PBAP 配置檔案,同時支援 SBC 和 AAC 音訊編解碼,適用於高端音訊應用,例如藍芽立體聲耳機。FSC-BT1026C 整合了 MCU、射頻控制器與板載天線,預設內建易於使用的韌體,開發者可透過簡單的串口 AT 命令快速整合藍芽功能,從而縮短產品設計與開發週期。

      • 高性價比雙模藍芽 5.1 TWS立體聲 音頻接收SoC模組
    • 高通QCC3024 Bluetooth® v5.1無線模組,內建完整的藍芽系統,整合了120 MHz的高通® Kalimba™ 音訊數位信號處理器、系統韌體處理器,以及適用於應用程式的32 MHz開發者處理器,並配備靈活的 QSPI 闪存可編程平台。
    • 藍芽音頻:
      • 高性能24位立體聲音頻介面
      • 數位與模擬麥克風介面
      • 1或2麥克風 Qualcomm® cVc™ 头戴式耳機,具降噪與回聲消除技術
      • 支援 Qualcomm® 广播音訊技術
      • 支援 SBC 與 AAC 音訊編解碼
      • RF射頻規格:
        • Bluetooth® v5.1雙模收發頻基帶
        • 後相容藍芽 5.0/4.0/3.0/2.1/2.0/1.2/1.1 规範
        • BR/EDR 協議:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、PBAP、SPP
        • BLE 協議: ATT, GATT Client和Peripheral
      • 一般特性:
        • 13mm × 26.9mm 52腳郵票式封裝
        • 預設使用板載天線,支援安裝外置飛易通天線或其他天線
        • 靈活的PIO控制器與支援PWM的LED腳位
        • 支援UART、位元串列器(I²C/SPI)及USB 2.0串列介面
        • 內建PMU,配備用於系統/數位電路的雙SMPS,並具備整合式鋰離子電池充電器
        • 支援低功耗模式以延長電池壽命
        • 支援OTA升級
        • 支援客製化開發
晶片 Qualcomm QCC3024
藍芽版本 藍芽 v5.1 双模 (BR/EDR/BLE)
發射功率 +9 dBm (最大值)
接收靈敏度 -96 dBm (典型值)
音頻Codec aptX(需license), SBC 和 AAC
協議 BR/EDR: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, PBAP, SPP
BLE: GATT Client 和 Peripheral支援協議自訂開發
認證 CE, FCC, IC, KC, TELEC, BQB, NCC, SRRC
GPIO數 23
介面 UART, I2C, SPI, I²S, PCM, USB, ADC, DAC, PWM
天線 預設使用板載天線,支援安裝外置飛易通天線或其他天線
尺寸 (mm) 13 × 26.9 × 2.2
工作溫度 -40°C ~ +85°C
儲存溫度 -40°C ~ +85°C
電源電壓 VBAT_IN: 2.8V ~ 4.3V
VDD_IO: 1.7V ~ 3.3V
音頻設備

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